汕尾市索思電子封裝材料有限公司是國內高端電子封裝材料、陶瓷金屬化及封裝工藝領域（隸屬于國家重點支持的高新技術領域）的先行者，生產技術和產品質量水平均居于國內同行業領先水平，是一家集研發、生產、銷售于一體的高成長性科技型企業。
    公司位于廣東省汕尾市高新技術產業開發區，創立以來，先后通過“ISO9001-2008質量管理體系”、“汕尾市企業研究開發中心”、“國家高新技術企業”、“國家知識產權管理體系”和“省工程研究中心”認證，制定了3項企業產品執行標準（《金釬料》標準、《銀釬料》標準和《銦釬料》標準），填補了國內空白。累計申請專利50余項。
    公司與南京航空航天大學建立了長期合作關系，共建了“高端電子封裝材料聯合實驗室”，以高校為技術依托引進人才，開展產學研合作活動，不斷提高研發能力。
公司自主研發的貴金屬合金焊片，厚度薄至15微米級，達到世界先進水平，被運用到天宮二號和神舟十一號載人飛船，以及預警機，無人機，雷達，導彈制導，紅外熱成像儀等高端電子封裝部件中。
    公司主要產品包含Au基，Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基等預成型焊片、TO封裝產品。并提供電子電鍍鎳、金及電子陶瓷激光切割等技術服務。產品主要用在微電子，光電子，智能傳感，大功率器件基板、大功率LED，大功率微波器件，金屬/陶封連接以及動力鋰電殼體封裝等高可靠性封裝領域，特別是在軍工，航空航天、光通訊、物聯網、智能器件、半導體及新能源電池等領域中廣泛應用。
    公司秉持“探索思考，技術創新，團隊合作，誠信服務”的理念，致力成為國內唯一一家同時掌握封裝材料，陶瓷金屬化技術和梯度溫度封裝工藝，能夠為大功率芯片提供一整套封裝解決方案的高科技公司。